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Mini LED崛起?点胶设备如何应对?

2025-05-10 | 点击数:280

  4月苹果推出的新一代iPad Pro,大小仅有12.9寸的显示屏上搭载了超过10000颗Mini LED,而且这些迷你器件的大小只有上一代产品的1/120。

  自从Sony在2012年发表Crystal LED Display,提出Micro LED技术原型,并在55寸显示器上采用了622万颗Micro LED打造出高分辨率的显示像素以来,Mini LED的概念也被各大厂商提出。面板行业技术演进路线:LCD-OLED-Mini LED/Micro LED。

  对于很多传统的LED厂商来说,Mini LED仅需在其原有设备上升级,成本增加不多,已于2018年实现小规模量产。Mini LED的优势在于通过精细的区域调光,提升LCD的显示画质,实现高动态对比度和超宽色域。Mini LED背光不仅能将调光分区数(Local Dimming Zones)做得更细致,达到高动态范围(HDR)呈现高对比度效果,还能缩短光学距离(OD)以降低整机厚度达到薄型化需求。

  Mini LED零件的微小化(50~200um),每一颗灯珠都需要被点胶保护,且每颗灯珠的光通量需保持一致性,产品的等微间距特点更是对点胶工艺有着较高的要求。 Mini LED工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小,缝隙低于1mm;不管是单点打胶还是划线涂布甚至整面涂布,其胶高一致性,胶点直径一致性,解决点胶生产的气泡以及出胶重量精度要求较高。

  为了满足Mini LED技术需求,睿斯合自主研发了全自动在线点胶机RS-77。采用PC控制系统,视觉Mark算法可以自动修正产品倾斜,激光测高功能在一定范围内可以自动补偿产品高度差。定位精度达15um,重复精度达10um,产品多阵列设置,实现产品表面微量点胶。帮助Mini LED厂家较大的提高产品的良率,降低成本。